8 月 28 日消息,据日本共同社当地时间本月 21 日报道,日本芯片制造商 Rapidus 已向三菱日联银行、三井住友银行、瑞穗银行三家大型商业银行和日本政策投资银行申请了总计 1000 亿日元(IT之家备注:当前约 49.42 亿元人民币)的贷款。
日媒认为 Rapidus 此举旨在为量产筹集资金,报道还指出丰田汽车等股东也在考虑向 Rapidus 追加投资。
Rapidus 预计该企业到 2025 年实现试产就需要 2 万亿日元的资金,而到 2027 年实现 2nm 正式大规模生产还需要额外 3 万亿日元。
但 Rapidus 至今获得的全部资金仅有 73 亿日元的启动资金与合计约 9200 亿日元的政府补贴,离 2025 年试产所需资金就有 1 万亿日元距离,整体资金缺口更是高达 4 万亿日元。
如果 Rapidus 的 1000 亿日元贷款得到批准,将是这家新兴先进制程与封装企业首次从金融界得到融资支持。
包括日本现任首相岸田文雄在内的多位政界人士此前表达了考虑的意向。
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